觸摸屏一體機主板如何選型？

觸摸屏一體機也叫觸控一體機、觸摸屏顯示器，是集顯示、處理、接口于一體的工控機，廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域中，而該機器核心配置主要包括主板、CPU、接口配置等三部分，而主板尤為重要，你知道如何進行選型配置嗎？
如何進行選型配置的：
一款主板的優(yōu)劣，研發(fā)水平起了決定性的作用，尤其是原理設(shè)計、電路布線、編寫B(tài)IOS的技術(shù)水平是關(guān)鍵，在設(shè)計方案的選擇、電路的設(shè)計、關(guān)鍵元器件參數(shù)和廠商的選擇等方面都能體現(xiàn)其功力。
主板的性能、兼容性和可靠性是如何測試是主板設(shè)計成敗的關(guān)鍵，但是，信號分析需要購置的儀器，如超過1G頻率的示波器等，每一臺都要數(shù)十萬美元，而且，有較強的信號分析能力的工程師也大都在業(yè)界一些大公司工作。對工業(yè)用戶而言，最關(guān)心的莫過于主板的可靠性了?？煽啃詼y試包括高溫測試，低溫測試，濕度測試，振動測試，跌落測試，防靜電測試和雷擊測試等。附圖列出了相關(guān)的測試儀器供大家參考。
  主板設(shè)計另一個重點是BIOS的編寫，許多主板的兼容性問題都與BIOS相關(guān)，利用BIOS還可以作出許多創(chuàng)新，其中，最值得推崇的是RecoveryEasy技術(shù)，通稱"一鍵恢復(fù)"技術(shù)，通過簡單的設(shè)定，當(dāng)計算機因使用不當(dāng)或遇受病毒侵害時，用戶只要按一下恢復(fù)鍵即可系統(tǒng)恢復(fù)至出廠狀態(tài)，大大減少了廠家為修復(fù)用戶系統(tǒng)所花費的人力和物力，對于工控機的用戶特別有用。
采購元器件是決定主板品質(zhì)的第二個重要因素。主板的元器件大概有幾類，其一是芯片，如芯片組（chipset）,目前主流廠商是INTEL和VIA，尤以INTEL的居多，芯片組的不同直接決定了主板的基本規(guī)格和電路設(shè)計的基本方案，如支持400MHz還是533MHz的CPU ，支持DDR266還是 DDR333，支持USB 1.1還是USB2.0等，芯片組的不斷推陳出新，推動了主板技術(shù)的不斷向前發(fā)展。而時鐘芯片，目前廠家較常用的有SST或ICS品牌的，表現(xiàn)都不錯。板載網(wǎng)絡(luò)接口目前已是相當(dāng)普遍了，網(wǎng)絡(luò)芯片以INTEL82559和INTEL82562居多，穩(wěn)定性也相當(dāng)不錯，也有較多廠商使用Realtek 8100或8139的芯片，品質(zhì)也很好，價格較INTEL的便宜。其二是被動元件，如電阻電容一類，這一類產(chǎn)品已相當(dāng)成熟，許多廠家都可以生產(chǎn)出品質(zhì)較好的產(chǎn)品，不過，如前述用于CPU供電電路的電容，由于要求較高，建議使用一些著名大廠的產(chǎn)品為好。其三是接插件，如CPU 插座、內(nèi)存條插座、硬盤接口（IDE）、軟驅(qū)接口等眾多的連接器都關(guān)系到系統(tǒng)的質(zhì)量。這一類產(chǎn)品中，F(xiàn)OXCONN、AMP作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，他們的品質(zhì)值得信賴，當(dāng)然，價格也較貴。
制造工藝的優(yōu)劣是造就優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品第三個決定因素。一條主板生產(chǎn)線主要由SMT（表面貼裝技術(shù)）設(shè)備和插裝流水線組成。一般用戶可以從主板表面整潔、焊點飽滿等方面，對廠家的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)管理水平有良好的初步印象，可以說焊接技術(shù)的優(yōu)劣是主板制造工藝水平的最好的體現(xiàn)。SMT流水線主要包括鋼網(wǎng)印刷機、高速貼片機和多功能貼片機三類設(shè)備。鋼網(wǎng)印刷機通過自動往返的機械刷，透過鋼網(wǎng)上的焊盤孔在印刷線路板（PCB）的焊盤上刷上一層錫，錫膏的厚度直接影響到貼片元件的質(zhì)量，有條件的廠家通過儀器檢測錫膏的厚度來進行控制；貼片機的作用是將元件貼到指定的PCB焊盤上，高速貼片機主要是貼電阻電容類小元件的，多功能貼片機則用于貼芯片組等芯片的，阻容類元件一般是卷裝的，而IC類有卷裝的和盤裝的兩種，通過編程，貼片機的安裝頭到指定的料架上取料，然后再安裝在PCB的焊盤上。貼片之后是熱風(fēng)回流焊，一般通過四至五個爐區(qū)逐漸升溫將PCB焊盤上的錫膏熔化，PCB出爐后再逐漸冷卻，完成貼片元件的焊接過程。這一過程中，回流焊機各區(qū)的溫度控制很關(guān)鍵，升溫過快可能會因為熱膨脹引起PCB焊盤產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致虛焊；但升溫過慢又會導(dǎo)致錫膏熔化時間不夠，導(dǎo)致假焊。由于不同的主板表面元件的數(shù)量、布局和面積均不相同，各爐區(qū)的溫度要求也不同，品質(zhì)控制嚴謹?shù)膹S家會使用溫度跟蹤儀，針對不同的產(chǎn)品通過反復(fù)進行的實驗，得到回流焊機內(nèi)爐溫的變化曲線，據(jù)此來設(shè)定回流焊機的各項參數(shù)。接下來是插裝元件的焊接了，插裝元件使用波峰焊機進行焊接，PCB進入波峰焊機時，首先通過助焊區(qū)將助焊劑加到PCB上，再經(jīng)過錫爐的波峰完成焊接。
  檢驗是產(chǎn)品最后一道關(guān)口，每個產(chǎn)品應(yīng)該在生產(chǎn)線上進行檢驗，包括功能檢驗和外觀檢驗，一些質(zhì)量管理嚴謹廠家的產(chǎn)品還必須在45度高溫的老化間內(nèi)運行諸如3D MARK軟件數(shù)小時（俗稱拷機）；再通過振動測試檢驗其產(chǎn)品焊接和安裝的牢固性，確實沒有問題才能出廠。